今天來了解一下RFID防偽在實(shí)現(xiàn)的過程中包含的幾種技術(shù)。
(1)芯片技術(shù):這是RFID防偽技術(shù)中的一項(xiàng)核心技術(shù),一個(gè)標(biāo)簽芯片即為一個(gè)系統(tǒng),芯片集成了除標(biāo)簽天線及匹配線以外的所有電路,隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,芯片向功耗更低、作用距離更遠(yuǎn)、讀寫速度更快、可靠性更高及成本降低的方向發(fā)展;
(2)天線設(shè)計(jì)技術(shù):在RFID防偽標(biāo)簽的天線設(shè)計(jì)中,小型化問題是倍受關(guān)注的重點(diǎn);
(3)封裝技術(shù):RFID標(biāo)簽是一種電子防偽標(biāo)簽,其封裝過程包括芯片裝配、天線制作等主要環(huán)節(jié),隨著新封裝技術(shù)的發(fā)展,在標(biāo)簽封裝技術(shù)上相繼出現(xiàn)了新的加工工藝,如倒裝芯片凸點(diǎn)生成、天線印刷等;
(4)標(biāo)簽應(yīng)用技術(shù):基于RFID防偽標(biāo)簽對物體標(biāo)識的唯一特性,除了傳統(tǒng)意義上的物品識別、追蹤和監(jiān)控之外,應(yīng)用技術(shù)的研究還包括了交互式智能標(biāo)簽、空間定位與跟蹤、普適計(jì)算、移動支付、物品防偽等。
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